2021年江西德思恩科技有限公司突破了超厚PI烧结的技术难题，用超厚PI 烧制出了性能优异的厚石墨，单层厚度高达100um，厚石墨送样到韩国三星总部，已经通过性能测试，其均热效果要比传统的多层厚石墨叠加降低许多，相对于热管和VC，单层厚石墨的生产工艺简单，良率高，生产高效并尺寸灵活性大、交期短。高性能、高可靠性的单层厚石墨片，完全克服了多层复合石墨方案的高成本、复杂性和可靠性的缺点。单层厚石墨的关键指标为什么用单层厚石墨？质量：* 可靠性（无粘合层）* 一致性* 产量（成本降低）* 更少的拼接（停机）* 无需额外检查* 生产工艺简化* 更具热蓄积及热缓冲能力，更强更高的热扩散能力，避免高温持续

世界上最早的国际科技期刊《NATURE》的LETTER版上有一篇学术论文，名为《一种超快可充电铝离子电池》。在学术论文中，使用了达森的热解石墨片进行电化学测量。A Swa

目前烤箱行业中被广泛使用的，是以金属合金丝为代表的传统发热体。这种材料虽然生产成本可控且容易获取，但响应时间长、升温慢，无法做到即开即用。而石墨作为新兴的二维碳材料，具备优异的导电导热特性，是目前为止导热系数最高的碳材料，非常适合用作烤箱产品的发热管材料。1、突破两大技术瓶颈，不为烤管“发热慢”困扰研发团队耗时 2 年，终于攻克石墨发热管的技术瓶颈，成功发明出行业最轻、热惯量最小、加热最快的石墨发热管。相比传统石英烤管预热需要 23 秒，石墨烯烤管预热时间最快仅需 0.2 秒，其响应速度足足提升了 115 倍。2、潜心改良烤管结构，实现热量传导“穿透强”针对从发热管传导穿透至食物的热量损耗问题

传统的取暖器主要有三种类型：小太阳、油汀、踢脚线，它们主要利用石英管发热、导热油升温散热、电热膜发热等几种方式来取暖，效果都不太理想。德思恩生产的高导热人工石墨散热膜可以裁切成不同形状，再放入加热管内，提升取暖器的整体性能。新型的取暖器加热管采用的石墨散热膜，已广泛用于工业生产中。与传统的几种类型取暖器比，它主要有以下几个优点：1.电热转化率高，制热速度更快。石墨这种材料具有非常好的热传导性能，可以把99%电能快速转化为热能，比传统的取暖器热效率更高，升温速度更快，只要5秒速热，寒冷的天气里，开起来不需要过多等待，马上就能暖和起来。而且可以整屋快速对流制暖。2.更加的节能省电。因为它的热效率高

热解石墨片（PGS）可以将小米手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量均匀地传递到中间的金属钢支架和框架。同时，高发热CPU芯片的热量可以迅速扩散到整个石墨片平面。* Th

小米手机采用的高通第三代Snapdragon MSM8260处理器，双1.5GHz的处理器核心，采用45nm工艺，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。HTC Sensation就是采用了这颗处理器，与德州仪器OMAP4430、英伟达Tegra 2、三星Exynos 4210（猎户座）成为首批双核处理器高通MSM8260手机芯片将会为智能手机带来1080p高清视频的应用普及，并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求，让智能手

2021年，江西大森科技有限公司突破超厚PI烧结技术难题，生产出性能优异的厚石墨片。单层石墨片厚度高达100um，厚石墨片发往韩国三星总部

小米手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。 芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜,在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点,使芯片能处在适宜的工作温度范围内,使性能得到最大的发挥。 手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布，通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。石墨膜的均温特性,可以消除芯片局部过热的温度,解决长时间手持高温造成的不适。

世界上最早的国际科技期刊《NATURE》的LETTER版上有一篇学术论文，名为《一种超快可充电铝离子电池》。在学术论文中，DSN的热解石墨片被用来进行电化学测量。