石墨散热膜---智能手机

小米手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。

芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜,在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点,使芯片能处在适宜的工作温度范围内,使性能得到最大的发挥。

手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布，通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。石墨膜的均温特性,可以消除芯片局部过热的温度,解决长时间手持高温造成的不适。