智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量经过石墨膜均匀传递到中间的金属钢托及框架,同
时把CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨膜的平面。芯片热量同时传递到钢托表面的大片石墨膜,在平面内热量得以充分均匀散开，消除了局部热点,使芯片能处在适宜的工作温度范围内,使性能得到最大的发挥。手机内的热量经过高导热石墨膜重新分布，通过手机外壳和大面积触摸屏进行有效的散热,通过低导热系数的机壳最大化的表面积把热量均匀的传递到手机外部。石墨膜的均温特性,可以消除芯片局部过热的温度,解决长时间手持高温造成的不适。

电池仓背面的钢托石墨膜同时也承担了向触摸屏均温和电池散热的功能,消除了长时间电话后电池仓会烫手的问题。

智能手机采用的高通第三代Snapdragon MSM8260处理器，双1.5GHz的处理器核心，采用45nm工艺，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。HTCSensation就是采用了这颗处理器，与德州仪器OMAP4430、英伟达Tera 2、三星Exynos 4210(猎户座)成为首批双核处理器。
高通MSM8260手机芯片将会为智能手机带来1080p高清视频的应用普及，并且能满足越来越高的多任务处理、3D游戏等性能需求，让智能手机和其他便携式电子产品的处理能力得到进一步的提升。1.5GHz的Scropion核心电力消耗将达到650mW强大的功能同时也带来了较大的发热量，石墨散热膜可以在一定程度内改善手机的整体散热效果，把热量分散开带走，使手机温度下降!

智能手机的石墨散热片在热源和分散集中于屏幕的热量，把热量传递到钢托机身内贴附在中间的钢托金属板上面，屏蔽扩散电池以及机壳，形成更大的有效散热面积，形成有效的散热路径。

智能手机主板PCB上的CPU/Flash芯片产生的热量通过石墨膜均匀传递到中间的金属钢支架和框架上。
此时CPU高发热芯片的热量迅速平均到整个石墨平面。芯片的热量同时传递到钢支架表面的大石墨膜上，热量能在平面内充分均匀地分散，消除局部热点，使芯片处于良好的工作状态。合适的工作温度范围，性能得以最大化。通过高导热石墨膜将手机内的热量重新分布，通过手机外壳和大面积触摸屏有效散热，通过最大限度的散热均匀地将热量均匀传递到手机外部。低电导率外壳的表面积。石墨膜均匀的温度特性可以消除芯片的局部过热现象，解决长时间高温带来的不适。

智能手机触摸屏背板钢托石墨膜主要把热量均布在触摸屏及中框钢托上，避免局部热点和避免触摸屏超过摄氏41度时触摸不灵敏的情况。

手机正面PCB石墨散热膜应用
智能手机PCB屏蔽置石墨膜主要把热量均布在PCB主板，避免局部热点和避免芯片超过工作温度范围避免死机的情况。

石墨散热膜在手机后壳的应用
在钾电池的散热方面采取了比较周全的措施。在贴近钾电池的后盖上贴有石墨散热片，用于将热量散发到一侧，防止钾电池的局部温度过高。