5G／6G终端散热最佳方案 --- 单层厚石墨

2021年江西德思恩科技有限公司突破了超厚PI烧结的技术难题，用超厚PI 烧制出了性能优异的厚石墨，单层厚度高达100um，厚石墨送样到韩国三星总部，已经通过性能测试，其均热效果要比传统的多层厚石墨叠加降低许多，相对于热管和VC，单层厚石墨的生产工艺简单，良率高，生产高效并尺寸灵活性大、交期短。

高性能、高可靠性的单层厚石墨片，完全克服了多层复合石墨方案的高成本、复杂性和可靠性的缺点。

单层厚石墨的关键指标

为什么用单层厚石墨？

质量：

* 可靠性（无粘合层）

* 一致性

* 产量（成本降低）

* 更少的拼接（停机）

* 无需额外检查

* 生产工艺简化

* 更具热蓄积及热缓冲能力，更强更高的热扩散能力，避免高温持续；

性能：

* 厚（≥100um）

* 高性能（>800W/mK）

* 单层而非多层叠加

* 可折叠/更柔韧

* 厚度和性能可调整

* 较好的电导率

厚石墨片的应用场景：

厚石墨片具有优异的热扩散特性，且其导热系数可达到1200W/m•K ，对比超薄的人工石墨片，其导热通道倍增，散热效率远高于市场上的常规厚度的石墨片。厚石墨片也具有很好的柔韧性，一致性，以及良好的再加工性，可根据用途与各种薄膜类材料复合，也可裁切冲压成任意形状，并可多次弯折，充分适应和满足各种产品的使用空间和位置，可将点热源转换为面热源的快速扩散，解决终端产品热量的聚集。