如何通过耐弯石墨片克服折叠屏智能手机的散热问题

如何通过耐弯石墨片克服折叠屏智能手机的散热问题

2022年上半年，中国智能手机市场销量约为1.4亿部，同比下降14.4%。在智能手机市场销量下滑的背景下，折叠屏手机则相反，部分产品供不应求。

然而，为了轻薄，折叠屏手机内部的空间极其狭小。热量很容易集中在单个发热器中，这对CPU效率和OLED屏幕寿命都有影响。

目前，折叠屏智能手机将面临两大散热挑战。

1.多变的折叠屏形态，折叠和展开时热容量会发生变化。

2、器件内部分布不均衡，主板和SoC侧的热环境会更差。

由于折叠屏的设计，枢轴所在的部分是常规散热材料无法应用的地方。因此，冷却系统将分为左右两部分，成为并联冷却系统。

第二个问题是左右侧的内部元件分布不均匀，主板和SoC侧将面临更大的散热压力。

在基础散热系统方面，一些手机厂商已经有了VC液冷散热方案+导热凝胶+多层石墨片+高级耐弯石墨片。在该系统中，抗弯曲石墨材料在两侧形成一个热通道。由于石墨片具有很高的弯曲能力，可以随时响应展开或折叠应用。

DSN成立于2011年，主要从事导热石墨片的研发、生产和销售。

DSN 拥有完整的人造石墨板材生产线。我们的通用性能、高性能、耐弯曲、UTS叠加石墨片可以有效解决折叠手机的散热问题。目前，DSN已支持国内外多家客户解决中框和屏幕的散热问题。

对于折叠式OLED屏幕，可以使用DSN单层抗弯石墨片。

对于CPU，可以使用DSN层压高性能石墨片。

对于中框，可以使用DSN单层石墨片。

对于无线充电，可以使用DSN单层石墨片。

作为三星的战略合作伙伴，DSN高导热抗弯石墨片已被三星使用多年，包括Galaxy Fold和Flip折叠屏智能手机。

导热石墨片具有非常好的性能，可以与多种材料结合来散热，例如金属、粘合剂、塑料等材料。它还具有热阻低、重量轻、导热率高的特点。

5G时代，导热石墨片得到很好的发展，通过热管理解决方案满足工业散热领域不断增长的需求，也为电子行业的热管理提供了新的解决方案。随着技术的不断创新，导热石墨片将会开发出越来越优异的导热性能，并发展出更广泛的应用领域。