随着科技的不断发展，平板电脑的性能越发强大。而为了携带和使用的便捷性，平板电脑厚度越来越薄，因此平板电脑内部空间极其狭小，热量容易集存在发热源芯片与电池上无法扩散，局部持续的高温容易导致电脑死机或者线路板变形等问题。平板电脑的主芯片与两个小芯片，主IC发热量是很大的，在IC的下面垫超薄的高性能高导热系数的导热石墨片，可通过IC背面的电路板将热量通过导热石墨片快速扩散并传导到平板电脑的外壳，通过外壳大面积的与空气接触达到散热的目的。不止是平板电脑电路板后面垫有导热石墨片，平板电脑芯片上方也需要贴导热石墨片，石墨片紧贴芯片与显示屏背面的金属框架，通过显示屏达到屏幕散热的目的，保证了平板电脑芯片的正

世界上最早的国际科技期刊《NATURE》的LETTER版上有一篇学术论文，名为《一种超快可充电铝离子电池》。在学术论文中，使用了达森的热解石墨片进行电化学测量。A Swa

世界上最早的国际性科技期刊 《NATURE》的LETTER版面上有一篇学术论文，名为An ultrafast rechargeable aluminium-ion battery, 其中Dasen的0.017mm人工合成石墨（0.017mm, Suzhou Dasen Electronics Materials）被用来和0.25mm铝箔组成斯瓦式电池做电化学测量。具体测试方法可见附件。

世界上最早的国际性科技期刊 《NATURE》的LETTER版面上有一篇学术论文，名为An ultrafast rechargeable aluminium-ion battery, 其中Dasen的0.017mm人工合成石墨（0.017mm, Suzhou Dasen Electronics Materials）被用来和0.25mm铝箔组成斯瓦式电池做电化学测量。

为何需要导热介质 可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面积才是它最重要的作用。导热介质有哪些：一、导热硅脂 导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介质，它是以