石墨片-平板电脑

随着科技的不断发展，平板电脑的性能越发强大。而为了携带和使用的便捷性，平板电脑厚度越来越薄，因此平板电脑内部空间极其狭小，热量容易集存在发热源芯片与电池上无法扩散，局部持续的高温容易导致电脑死机或者线路板变形等问题。

平板电脑的主芯片与两个小芯片，主IC发热量是很大的，在IC的下面垫超薄的高性能高导热系数的导热石墨片，可通过IC背面的电路板将热量通过导热石墨片快速扩散并传导到平板电脑的外壳，通过外壳大面积的与空气接触达到散热的目的。不止是平板电脑电路板后面垫有导热石墨片，平板电脑芯片上方也需要贴导热石墨片，石墨片紧贴芯片与显示屏背面的金属框架，通过显示屏达到屏幕散热的目的，保证了平板电脑芯片的正常运行，大大延长了平板电脑的寿命与使用性能。

DSN石墨片具有超高导热性能，导热系数最高能到最高2000W.mk，能完美取代硅胶，铜箔等其他散热材质。通过热成像仪测试数据可以看出，硅胶和铜箔材质等材质的散热片对平板电脑主板的散热效果非常有限，而Dasen的石墨散热膜却可以非常有效的帮助平板电脑的散热。

同时，DSN的石墨片可以模切成各种形状来配合芯片主板的形状。如果您的平板电脑需要散热方案，请随时联系我们。

Dasen成立于2011年，主要从事导热石墨膜的研发、生产和产品销售。

Dasen的石墨片厚度从12um发展到120um，导热系数、导电性能以及柔韧性等多方面的性能都得到了很大提升，目前DSN石墨导热系数高达2000w/mk，宽幅可达600mm。根据对厚度、导热性能、导电性能以及柔韧性等要求，Dasen可以针对不同的应用为客户提供适合的散热解决方案。