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HTD高性能石墨片

DASEN HTD石墨片通过以下方式提高了整体热性能
1. 与PI薄膜供应商合作开发更大厚度、更高碳含量的新产品
2、优化石墨化工艺,确保新膜石墨化充分,内部晶体结构缺陷率低
3. 压延工艺以获得更高的密度,同时保持面内 sp2 杂化晶体结构
状态:
数量:
  • DSN5000HTD

  • DSN

产品描述


编号。

DSN501

7HTD

DSN5025

高温TD

DSN5032

高温TD

DSN5040

高温TD

DSN5050

高温TD

DSN5070

高温TD

DSN5100

高温TD

厚度(微米)17±325±332±440±450±570±7100±10
导热系数
 (w/mk)
XY轴≥1900≥1800≥1700≥1700≥1600≥1500≥1300
Z轴10~1510~1510~1510~1515~2015~2015~20
密度  (克/立方厘米)≥2.05≥2.0≥2.0≥2.0≥2.0≥2.0≥1.7
热容量  (焦/克/克)0.850.850.850.850.850.850.85
工作温度  (℃)-40~400-40~400-40~400-40~400-40~400-40~400-40~400
弯曲次数(角度 180,R2)50000500005000030000200002000020000
热能力≥32,300≥45,000≥54,400≥68,000≥80,000≥105,000≥13万


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