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HTD高性能石墨片

DASEN HTD石墨片通过以下方式提高了整体热性能
1. 与PI薄膜供应商合作开发更大厚度、更高碳含量的新产品
2、优化石墨化工艺,确保新膜石墨化充分,内部晶体结构缺陷率低
3. 压延工艺以获得更高的密度,同时保持面内 sp2 杂化晶体结构
状态:
数量:
  • DSN5000HTD

  • DSN

产品描述


编号。

DSN501

7HTD

DSN5025

高温TD

DSN5032

高温TD

DSN5040

高温TD

DSN5050

高温TD

DSN5070

高温TD

DSN5100

高温TD

厚度(微米) 17±3 25±3 32±4 40±4 50±5 70±7 100±10
导热系数
 (w/mk)
XY轴 ≥1900 ≥1800 ≥1700 ≥1700 ≥1600 ≥1500 ≥1300
Z轴 10~15 10~15 10~15 10~15 15~20 15~20 15~20
密度  (克/立方厘米) ≥2.05 ≥2.0 ≥2.0 ≥2.0 ≥2.0 ≥2.0 ≥1.7
热容量  (焦/克/克) 0.85 0.85 0.85 0.85 0.85 0.85 0.85
工作温度  (℃) -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400 -40~400
弯曲次数(角度 180,R2) 50000 50000 50000 30000 20000 20000 20000
热能力 ≥32,300 ≥45,000 ≥54,400 ≥68,000 ≥80,000 ≥105,000 ≥13万


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