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UTS复合石墨片

UTS-S(均温片)是由高性能石墨片(HTD石墨片)制成。
多层石墨关键技术:
采用专用粘合剂提高石墨性能,降低界面热阻。
可有效替代同等厚度的超薄金属均温板(厚度≤0.5mm),降低成本。
例如:采用新型40um含碳量高、高密度石墨片,最大限度地发挥单层的导热性能。
80um的密度可达到2.0g/cm3以上,导热系数接近1600W/mK。
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产品描述

UTS-S 产品*:


►改进的界面融合   ► 石墨界面取向修正


DSN使两个石墨界面更加完美地贴合在一起,极大限度地降低了粘合层的热阻

1

►由于5μm双面胶的热阻,两层叠加时导热系数会降低30%,导致两倍石墨复合材料的热性能仅提高52%,浪费大量成本


► UTS-S技术将极大限度地节省上述损失;


附录 ► UTS-HS:HTD技术将大大提高性能。

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