产品描述
UTS-S 产品*:
►改进的界面融合 ► 石墨界面取向修正
DSN使两个石墨界面更加完美地贴合在一起,极大限度地降低了粘合层的热阻
►由于5μm双面胶的热阻,两层叠加时导热系数会降低30%,导致两倍石墨复合材料的热性能仅提高52%,浪费大量成本
► UTS-S技术将极大限度地节省上述损失;
附录 ► UTS-HS:HTD技术将大大提高性能。
产品描述
UTS-S 产品*:
►改进的界面融合 ► 石墨界面取向修正
DSN使两个石墨界面更加完美地贴合在一起,极大限度地降低了粘合层的热阻
►由于5μm双面胶的热阻,两层叠加时导热系数会降低30%,导致两倍石墨复合材料的热性能仅提高52%,浪费大量成本
► UTS-S技术将极大限度地节省上述损失;
附录 ► UTS-HS:HTD技术将大大提高性能。